ФОТО: ferra.ru
Pizza Hut совместно с американским стартапом Zume создали круглую коробку для пиццы. На её разработку ушло около двух лет.
ferra.ru2019-10-23 20:44
Американцы разрабатывали круглую коробку для пиццы два года
Партнеры
Самое свежее
Инженеры смогли достучаться до зонда JUICE перед важным пролетом у Венеры
Европейский космический аппарат JUICE, созданный для исследования Юпитера и его ледяных спутников, ненадолго потерял связь с Землей. Это произошло всего за несколько недель до важного маневра — пролета мимо Венеры, который состоится 31 августа.
Intel сообщила о получении $5,7 млрд, но США заявили о незавершённой сделке
Американская компания Intel объявила, что получила от правительства США 5,7 млрд долларов в рамках соглашения о передаче государству 10% своей доли. Об этом сообщил финансовый директор корпорации. По его словам, вложение связано с сохранением контроля над контрактным производством чипов.
Rokid представила модель умных очков с дисплеями
Rokid запустила кампанию на Kickstarter для своих новых умных очков с искусственным интеллектом. Устройство получило двойной экран с Micro LED-дисплеями яркостью 1500 нит. На них можно выводить подсказки маршрута, перевод в реальном времени, текст для выступлений и многое другое.
В войсках РХБЗ появились подразделения дронов для разведки и маскировки
В войсках радиационной, химической и биологической защиты (РХБЗ) начали использовать подразделения беспилотников. Об этом пишет Лента.ру со ссылкой на «Известия» и их источники в армии.
Nvidia начала переговоры с США о продаже чипов в Китай
Глава Nvidia Дженсен Хуанг сообщил, что переговоры с администрацией США о возможности поставок в Китай упрощённой версии новых графических процессоров займут время. Речь идёт о модифицированных чипах серии Blackwell, производительность которых будет ниже стандартных моделей.
Смартфоны перестанут перегреваться: SK hynix представила новую DRAM
Компания SK hynix сообщила о начале поставок нового поколения мобильной памяти DRAM, разработанной для снижения перегрева в смартфонах. Производитель утверждает, что теплопроводность чипов увеличена на 350%, что должно решить проблему падения производительности при высоких нагрузках.
TSMC ускорила строительство фабрики для производства 1,4 нм чипов
TSMC готовится к строительству новой фабрики по производству полупроводников с технологией 1,4 нм. Сообщается, что проект опережает первоначальный график и стартует уже в октябре. Первоначальные инвестиции в объект могут достигнуть примерно $49 миллиардов.