На конференции ECTC 2025 Intel раскрыла детали новой технологии упаковки чипов EMIB-T, которая обещает изменить производство полупроводников, пишет TechPowerUp. Технология направлена на поддержку высокоскоростной памяти HBM4 и стандарта UCIe.
ferra.ru2025-6-2 01:30