Инженеры MIT разработали способ создания 3D-чипов для ИИ
Инженеры Массачусетского технологического института (MIT) разработали метод создания многослойных чипов, которые могут значительно повысить производительность вычислительных устройств, включая технологии для искусственного интеллекта (ИИ). ferra.ru »