
Nikon представила новое литографическое оборудование DSP-100, предназначенное для упаковки микросхем на больших квадратных панелях размером до 600 мм. Эта технология может заменить традиционные круглые 300-мм кремниевые пластины — т.
н. «вафли» — в производстве сложных микросхем, например, для графических карт и ИИ-ускорителей. . ferra.ru
2025-7-22 13:30