MediaTek Dimensity 8400 Ultra и Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 — два чипа, ориентированных на устройства среднего и флагманского уровня. Оба они производятся по 4-нм техпроцессу TSMC, но имеют разные конфигурации процессоров.
ferra.ru2025-1-10 03:45
MediaTek Dimensity 8400 Ultra и Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 — два чипа, ориентированных на устройства среднего и флагманского уровня. Оба они производятся по 4-нм техпроцессу TSMC, но имеют разные конфигурации процессоров.
ferra.ru