TSMC начала испытывать прямоугольные подложки для новейших ИИ-чипов

TSMC начала испытывать прямоугольные подложки для новейших ИИ-чипов
ФОТО: ferra.ru

Тайваньский чипмейкер TSMC начал испытания нового способа упаковки микросхем для производства новейших ИИ-чипов.

tsmc начала испытывать прямоугольные подложки новейших ии-чипов

2024-6-22 22:30