Компания TSMC сообщила о планах по двукратному увеличению мощностей по упаковке чипов методом CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) в 2024 и 2025 годах. Однако спрос на эту технологию продолжает превышать предложение.
Ожидается, что волна расширения мощностей сохранится до 2026 года. . ferra.ru
2024-10-22 09:00