TSMC расширит свои мощности технологии упаковки до 2026 года

TSMC расширит свои мощности технологии упаковки до 2026 года
ФОТО: ferra.ru

Компания TSMC сообщила о планах по двукратному увеличению мощностей по упаковке чипов методом CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) в 2024 и 2025 годах. Однако спрос на эту технологию продолжает превышать предложение.

Ожидается, что волна расширения мощностей сохранится до 2026 года. .

tsmc расширит мощности технологии упаковки 2026

2024-10-22 09:00

tsmc расширит → Результатов: 1 / tsmc расширит - фото


Фото: ferra.ru

Apple расширит производство чипов благодаря сотрудничеству TSMC и Amkor

Компания Apple намерена масштабировать производство микросхем на американском рынке при помощи своего главного поставщика, TSMC, и упаковочной компании Amkor. ferra.ru »

2024-10-05 22:30