Intel начала массовое производство технологии 3D-упаковки Foveros

Intel объявила о масштабном производстве на основе ведущих в отрасли решений по полупроводниковой упаковке, включая новую технологию 3D-упаковки Foveros. Эта технология была запущена на заводе Fab 9 в штате Нью-Мексико, США, который недавно был обновлен Intel. ferra.ru »